嵌合高さ2.0mm・高強度「16Ｐ（極）インタフェースコネクタ」を発売

当社はこのほど、携帯電話用の０．８ｍｍピッチ「１６Ｐ（極）インタフェースコネクタ」を開発し、発売を開始しました。

近年、携帯電話など小型携帯機器の小型・薄型化に伴い、搭載部品についても、さらなる小型・低背化が求められています。

本新製品は、プラグとレセプタクルの嵌合高さが2.0mmの低背タイプです。プラグばねのＦＥＭシミュレーションおよび、高精度プレス・成形技術により、携帯電話用外部接続コネクタにおいて業界最低背クラスを実現しました。

接触構造は、プラグイン構造により、高い接触信頼性を有しています。また、レセプタクルにはスルーホール構造、プラグには嵌合ストッパー構造を採用し、こじり・落下に対する十分な強度を確保しています。

プラグとレセプタクルの嵌合は、操作性の良いハーフロック方式です。小型・低背化を図りながらも、高強度、使い易さの両立を実現しています。