薄型ホリゾンタルMTスイッチミッドマウントタイプを開発

 当社はこのほど、タクティールスイッチ「薄型ホリゾンタルMTスイッチ」のバリエーション追加として、中間実装タイプで低背化を実現した「薄型ホリゾンタルMTスイッチ（ミッドマウントタイプ）」を開発しました。
　近年、携帯電話などの小型・薄型化に伴い、搭載部品についてもさらなる小型・薄型化が求められています。
　当社は、このニーズに応えるべく「薄型ホリゾンタルMTスイッチ（ミッドマウントタイプ）」を開発しました。
この新製品は近年の携帯電話やデジタルポータブルオーディオなどセットの薄型化ニーズに貢献できるよう、基板を切り欠き実装することで基板からの高さ0.7ｍｍを実現しました。
　また独自の端子形状及びカバー形状により基板剥離強度UP（当社従来品比約150％）を実現するとともにフラックスが侵入しにくい構造とし、セットの使い易さに貢献します。
　本新製品は、10月6日から開催のIT･エレクトロニクス総合展｢CEATEC JAPAN｣に展示し、今後も大きく進展が期待される情報通信市場に積極的な販売活動を展開してまいります。