業界最小の基板占有面積・嵌合高さ0.7mm 高い嵌合保持力を実現 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Fシリーズ」を開発、発売

当社はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器向けに、業界最小基板占有面積の0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Fシリーズ」を開発、発売を開始しました。
　近年、携帯電話・PDAなど小型携帯機器の小型・多機能化の進展に伴い、内部接続用コネクタに対しても、基板占有面積削減のため、狭ピッチ・小型・低背・高密度実装化の要求が高まっています。0.4mmピッチ基板対基板コネクタは多くの機器に搭載され、需要は着実に広がっています。
　当社では、かねてより市場の要求に対応し、低背・小型タイプの0.4mmピッチ基板対基板コネクタを各種発売し好評を博していますが､このたび､さらなる基板の省スペース化を図り、本製品を開発しました。
　本製品は、奥行き2.2mmで業界最小の基板占有面積を実現[当社従来品比(30極)約40％減]、ソケットとプラグの嵌合高さ0.7mm[同約13％減]の省スペース・低背タイプで、機器のさらなる小型・薄型化に貢献します。嵌合高さ0.7mmの低背でありながら、メタルロックにより、高い嵌合保持力を実現します。
本新製品は、10月6日から開催のIT･エレクトロニクス総合展｢CEATEC JAPAN 2009｣に展示し、
今後も積極的な販売活動を展開してまいります。