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業界最低背の嵌合高さ0.5mm 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」を開発

当社はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器向けに、業界最低背の0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」を開発しました。
近年、携帯電話・PDAなど小型携帯機器の薄型・多機能化の進展に伴い、配線数が増加し、内部接続用コネクタに対しても、低背・小型・高密度実装化の要求が高まっています。0.4mmピッチ基板対基板コネクタは多くの機器に搭載され、用途に合わせ様々な高さ需要が広がっています。
本製品は、ソケットとプラグの嵌合高さ0.5mmで業界最低背を実現[当社従来品比 約38%減]。省スペース・低背タイプで機器のさらなる小型・薄型化に貢献します。嵌合高さ0.5mmの低背でありながら、メタルロックにより、高い嵌合保持力を実現します。
また、ホールドダウン、およびコンタクトでの独自のロック機構により、嵌合力アップを図るとともに、ロック時にクリック感のある挿抜フィーリングを実現しています。
          


発表日 2010/02/26
リリース番号 883cs
製品名 0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Eシリーズ」
図番  ソケット: CPB05XX-0150F
  プラグ: CPB06XX-0150F   XX:極数=60
特長 1) 嵌合高さ0.5mmの業界最低背タイプで、機器の薄型・高機能化に貢献します。
2) メタルロックにより、高い嵌合保持力を実現します。
3) 2点接点構造により、高い接触信頼性を確保します。
4) ホールドダウン(補強金具)、およびコンタクトでの独自のロック機構により、嵌合力アップを図るとともに、ロック時にクリック感のある挿抜フィーリングを実現しています。
5) 自動実装用としてエンボステーピングによる供給です。
6) RoHS指令適応品です。
主な仕様 定格電圧電流 AC/DC 100V 0.3A
接触抵抗 初期30mΩ以下
絶縁抵抗 DC100V 100MΩ以上
耐電圧  AC100V (1分間)
使用温度範囲 -40℃~+85℃
用途 携帯電話、スマートフォン、PDAなどの小型携帯機器
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