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業界最低背 嵌合高さ0.6mmを実現
バッテリー接続用FPC対基板コネクタ「FB-7シリーズ」を発売開始

     
 当社はこのほど、バッテリー接続を主な使用用途とする、大電流対応FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」に、新たに低背・省スペース構造を実現したFB-7シリーズを開発し、レパートリーを拡充いたしました。
 本製品は、嵌合高さ0.6mm(当社従来品比66%)と業界最低背及び省スペースを実現しており、セットの小型・薄型化に貢献します。
 本製品は、SMK独自の優れた接触構造にて、高信頼性の要求されるバッテリーパックとの接続に対し、安定した接続が可能です。また、独自のロック構造を採用することにより、高い嵌合保持力を有しており、落下衝撃等による嵌合外れを防止することができます。 

 

【FPC対基板コネクタ 「FB-7シリーズ」 製品情報】

外 観

図番

ピン数

定格電流

 外形寸法

(単位:mm)

 CPB9806-0101F 
(ソケット)
CPB9906-0101F 
(プラグ)

6

 6A (3A/Pin 2Pin

使用時)  

0.6mm(H)×

4.0mm(W)×

2.6mm(D) 


 


発表日 2014/05/27
リリース番号 1013cs
製品名 FPC対基板コネクタ「FB-7シリーズ」

図 番 CPB9806-0101F(ソケット)
     CPB9906-0101F(プラグ)

特長 1) SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した機器接続を実現できます。
2) 独自のロック構造により、高い嵌合保持力を有しております。
3) 省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動実装に対応します。
4) 嵌合高さ0.6mmと、低背構造を実現しております。
5) フラックス上がり防止構造です。
6) RoHS指令適応品です。

主な仕様

定格電圧電流 AC/DC 30V、3.0A/pin(電源)・1.0A/pin(信号)
接触抵抗 20mΩ以下
絶縁抵抗

1,000MΩ以上

耐電圧 200V
使用温度範囲 -25℃~+85℃
用途 スマートフォン、タブレットPC、携帯電話
発売時期 2014年5月
生産能力 1,500,000個/月間
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