嵌合高さ0.7mmとさらなる低背化を実現
接続端子「ハイパーポゴ®ターミナル」の標準品レパートリーを拡充

　当社はこのほどセットの薄型化の要求に対応した、小型携帯機器（スマートフォン・デジタルカメラ他）のバッテリー、グランド、アンテナなどの接続端子として超低背「ハイパーポゴ®ターミナル」を開発し、標準品レパートリーを拡充致しました。
　本製品は嵌合高さ0.7mmと超低背にもかかわらず、従来品と同様、SMK独自の接触構造によりセット内部へ衝撃を受けた際でも瞬断しにくい安定した機器間の接続を実現します。従来レパートリーの嵌合高さ1.0mm～5.1mmに加え、0.7mmの本製品を追加したことで豊富なバリエーションを取り揃えており、ニーズに合わせたご提案ができます。
　また、小型・省スペース設計でありながら吸着スペースを設けており、自動機実装にも対応します。