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シリーズ名
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FB-2 シリーズ
FPC対基板コネクタ
特長
- 1. SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した接続を実現します。
- 2. 端子および補強端子にロック構造を備え、操作性の向上に貢献します。
- 3. 小型・省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動機実装に対応します。
- 4. 嵌合高さ0.95mmと、低背化を実現しています。
- 5. フラックス上がり防止構造です。
- 6. 原産国：日本
仕様
| ピッチ： | 1.5mm |
|---|---|
| 嵌合高さ： | 0.95mm |
| 本体幅： | 4.3mm(Sockeｔ） |
| 極数： | 4 |
| 定格電圧電流： | AC/DC 30V 4.0A(Power Pin)/1.0A(Signal Pin) |
| 接触抵抗： | 初期10mΩ 以下 |
| 絶縁抵抗： | DC200V 1,000MΩ 以上 |
| 耐電圧： | AC 500V（1 分間） |
| 使用温度範囲： | －25℃～ ＋85℃ |
材質・表面処理
| ソケットハウジング： | 熱可塑性樹脂 |
|---|---|
| ソケットコンタクト： | 銅合金 金めっき |
| ソケットホールドダウン： | 銅合金 すずめっき |
| プラグハウジング： | 熱可塑性樹脂 |
| プラグコンタクト： | 銅合金 金めっき |
| プラグホールドダウン： | 銅合金 すずめっき |
用途
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携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器
