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シリーズ名
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PB-4M シリーズ
0.4㎜ピッチ基板対基板コネクタ
特長
- １．嵌合高さ0.8mm、幅2.5mmの省スペースタイプです。
- ２．コンタクトにロック構造を設け、挿入フィーリング性の高い構造です。
- ３．省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設けており自動機実装に対応します。
- ４．独自のロック構造により、多極でも低嵌合を実現します。
- ５．原産国：中国
仕様
| ピッチ： | 0.4mm |
|---|---|
| 嵌合高さ： | 0.8mm |
| 本体幅： | 2.5mm(Socket) |
| 極数： | 30,36,40 |
| 定格電圧電流： | AC/DC 50V 0.3A |
| 接触抵抗： | 30mΩ以下 |
| 絶縁抵抗： | DC100V 00MΩ以上 |
| 耐電圧： | AC100V（1分間） |
| 使用温度範囲： | －40℃～＋85℃ |
材質・表面処理
| ソケットハウジング： | 熱可塑性樹脂 |
|---|---|
| ソケットコンタクト： | 銅合金 金めっき |
| ソケットホールドダウン： | 銅合金 |
| プラグハウジング： | 熱可塑性樹脂 |
| プラグコンタクト： | 銅合金 金めっき |
| プラグホールドダウン： | 銅合金 |
用途
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携帯電話、Smart phone、デジタルカメラ、その他モバイル機器
