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シリーズ名
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FORM 8.5 シリーズ
カメラモジュールソケット
特長
- 1. 接触信頼性の高いコンタクト及びロック構造を採用しています。
- 2. シールド特性を考慮したデザインです。
- 3. 従来のFPC接続に比べ組立工数の削減、組立性向上に寄与 しています。
- 4. コンタクトとシールドを一体成形とし、小型 ・ 軽量化を実現しました。
- 5. 原産国:日本
- *特許出願中です。
仕様
適合モジュールサイズ: | 8.5 × 8.5 |
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準拠規格: | - |
極数: | 16 |
実装タイプ: | 基板面実装 |
トップシールド: | なし |
定格電圧電流: | AC/DC 50V 0.5A |
接触抵抗: | 30mΩ 以下 |
絶縁抵抗: | DC 100V 100MΩ以上 |
耐電圧: | AC 100V (1分間) |
使用温度範囲: | -30℃~+85℃ |
材質・表面処理
ハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
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コンタクト: | 銅合金 金めっき |
シールド: | 銅合金 金めっき |
用途
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携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器