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シリーズ名
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FORM 5.5 シリーズ
カメラモジュールソケット
特長
- 1. 接触信頼性の高いコンタクトおよびロック構造を採用しています。
- 2. モジュールとソケットのグランド接続を確実に確保しています。
- 3. シールド特性を考慮したデザインです。
- 4. コンタクトとシールドを一体成形とし、小型・軽量化を実現しました。
- 5. 原産国：日本
仕様
| 適合モジュールサイズ： | 5.5×5.5 |
|---|---|
| 準拠規格： | － |
| 極数： | 14 |
| 実装タイプ： | 基板面実装 |
| トップシールド： | なし |
| 定格電圧電流： | AC/DC 50V 0.5A |
| 接触抵抗： | 30mΩ以下 |
| 絶縁抵抗： | DC 100V 100MΩ以上 |
| 耐電圧： | AC 100V （1分間） |
| 使用温度範囲： | －30℃～＋85℃ |
材質・表面処理
| ハウジング： | 熱可塑性樹脂 |
|---|---|
| コンタクト： | 銅合金 金めっき |
| シールド： | 銅合金 金めっき |
用途
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携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器
