業界最低背　嵌合高さ1.2mm・小型サイズでAWG28対応
1.2mmピッチ 電線対基板圧着コネクタを開発

当社はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器向けに、1.2mmピッチ・電線対基板圧着コネクタを開発、サンプル出荷を開始しました。
　近年、小型携帯機器の小型・薄型化により、バッテリーパックと本体の接続、および各種ユニット間の接続用に、設計自由度が高い、ケーブル接続タイプのコネクタの要求が高まっています。
　本新製品は、この要求に対応し、さらなる小型・薄型化を実現するために開発した、
圧着方式の1.2mmピッチ・電線対基板コネクタです。レセプタクルとプラグの嵌合高さは、業界最低背の1.2mmを実現、低背・小型で、機器のさらなる薄型・小型化に貢献します。
　適合電線は、小型ながらAWG28～AWG30（被覆外径Φ0.63～Φ0.5）電線の圧着を可能とし、定格電流2Aに対応します。