業界最低背　嵌合高さ0.9mm 0.75mmピッチ 2極 電線対基板圧接コネクタ「ID-02シリーズ」を開発、発売

当社はこのほど、携帯電話などの小型携帯機器向けに、0.75mmピッチ・2極 電線対基板圧接コネクタ「ID-02シリーズ」を開発、発売を開始しました。
　近年、携帯電話など小型携帯機器の小型・多機能化により、マイクやスピーカーやバイブレーターの接続に、基板占有面積が小さく設計自由度が高い、ケーブル接続タイプのコネクタの要求が高まっています。
　当社では、かねてより、この要求に対応し、圧接方式の1.2mmピッチ・2極 電線対基板圧接コネクタ「ID-01シリーズ」を発売し好評を博していますが、このたび、さらなる低背化を図り、本製品を開発しました。
　レセプタクルとプラグの嵌合高さは、業界最低背の0.9mmを実現（当社従来品比：25％低背化）、0.75mmピッチ、幅4.95mm、奥行き1.8mmの小型・低背タイプで、機器のさらなる小型・薄型化に貢献します。コンタクトは2点接触構造で、耐振動や落下衝撃に強い構造となっており、高い接触信頼性を実現します。
本新製品は、10月6日から開催のIT･エレクトロニクス総合展｢CEATEC JAPAN｣に展示し、今後も積極的な販売活動を展開してまいります。