モバイルWiMax™用USBドングル技術を開発

当社はこの程、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 (本社：東京都新宿区、代表取締役社長：岡田晴基) のご協力により、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX™用USBドングルを技術開発いたしました。
　モバイルWiMAX™は、次世代無線ブロードバンド技術として、現在の3G携帯電話より高速データ通信が可能です。また、既存の無線LANなどに比べ通信品質に優れ、広域サービスが可能なため、新しい市場やサービスの開拓が見込まれます。
　試作品は、10月6日から開催のIT･エレクトロニクス総合展｢CEATEC JAPAN 2009｣に展示を行いました。
今後当社は、製品化に向け、多様なWiMAX™サービスに対応する製品の開発・販売を推進し事業の拡大を図ってまいります。

【用語説明】
 WiMAX™　：Worldwide Interoperability for Microwave Access
　　　　　米国電気電子学会（IEEE）で制定している高速無線通信技術。
ドングル：コンピュータに接続する小さな装置。