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業界最小
電線対基板圧接コネクタ 「ID-Multi™(サイドエントリータイプ)」を開発
製品レパートリーを拡充 

     
 当社はこのほど、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCなどの小型機器向けに、サイドエントリータイプとして業界最小の多極対応 電線対基板圧接コネクタ 「ID-Multi™(サイドエントリータイプ)」を開発しました。
 近年、スマートフォンやタブレットPCの小型・薄型化により、マイク、スピーカー、バッテリーなどの接続に、基板占有面積が小さく、製品高さの低い、ケーブル接続タイプのコネクタの需要が高まってきております。
 当社は小型圧接コネクタのトップエントリータイプ(ID-01/02/ID-Multi™シリーズ)を販売しておりますが、このたび、サイドエントリータイプ(ID-Multi™シリーズ)を開発し、レパートリーを拡充しました。
 嵌合高さ1.2mm、奥行2.5mm、幅3.2mmと業界最小を実現し、機器のさらなる小型・低背化に貢献します。ロック構造は、ハーフロック方式としており、非常に良好な嵌合フィーリングを実現しております。コンタクトは2点接触構造を採用することにより、高い接触信頼性を実現するとともに、耐振動や落下衝撃に強い構造になっています。
 トップエントリータイプとサイドエントリータイプを合わせて検討頂くことにより、お客様のセット設計のさらなる自由度の向上に貢献します。  


 


発表日 2014/08/20
リリース番号 1017cs
製品名 電線対基板圧接コネクタ 「ID-Multi™(サイドエントリータイプ)」

図 番 CFX5702-0101F (プラグ 基板側)

           CFX5102-0101F (レセプタクル ハウジング(ハーネス側個品))
           HFX1302-XXXXE (ハーネス)
特長

1) 嵌合高さ1.2mm、奥行2.5mm、幅3.2mmとサイドエントリーとして業界最小です。
2) ハーフロックによる良好な作業性を実現します。
3) 適合ケーブルは、AWG32(被覆外径φ0.39)です。
4) 極数は2Pです。
5) 基板パターンは、トップエントリータイプと同様のものを使用することができます。
6) RoHS指令適応品です。

主な仕様

定格電圧電流 AC/DC:30V AC/DC:1A/Pin
接触抵抗 20mΩ以下
絶縁抵抗

100MΩ以上

耐電圧 AC250V、1分間 遮断電流:2mA
(ただしアーク、絶縁破壊などの異常のないこと)
使用温度範囲 -25℃~+85℃
用途 スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCなど
発売時期 2014年8月
生産能力 1,000,000個/月間
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