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シリーズ名
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FB-7 シリーズ
FPC対基板コネクタ
特長
- 1. SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した機器接続を実現できます。
- 2. 独自のロック構造により、高い嵌合保持力を有しております。
- 3. 省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動実装に対応します。
- 4. 嵌合高さ0.6mmで低背構造を実現しております。
- 5. フラックス上がり防止構造です。
- 6. 原産国:日本
仕様
ピッチ: | 0.85mm |
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嵌合高さ: | 0.6mm |
本体幅: | 2.6mm(Socket) |
極数: | 6 |
定格電圧電流: | AC/DC 30V 3.0A/pin(power)・1.0A/pin(signal) |
接触抵抗: | 20mΩ以下 |
絶縁抵抗: | 1000MΩ以上 |
耐電圧: | AC 200V(1分間) |
使用温度範囲: | -25℃~+85℃ |
材質・表面処理
ソケットハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
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ソケットコンタクト: | 銅合金 |
ソケットホールドダウン: | 銅合金 |
プラグハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
プラグコンタクト: | 銅合金 |
プラグホールドダウン: | 銅合金 |
用途
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スマートフォン、タブレットPC、携帯電話