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シリーズ名
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FB-2 シリーズ
FPC対基板コネクタ
特長
- 1. SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した接続を実現します。
- 2. 端子および補強端子にロック構造を備え、操作性の向上に貢献します。
- 3. 小型・省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動機実装に対応します。
- 4. 嵌合高さ0.95mmと、低背化を実現しています。
- 5. フラックス上がり防止構造です。
- 6. 原産国:日本
仕様
ピッチ: | 1.5mm |
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嵌合高さ: | 0.95mm |
本体幅: | 4.3mm(Socket) |
極数: | 4 |
定格電圧電流: | AC/DC 30V 4.0A(Power Pin)/1.0A(Signal Pin) |
接触抵抗: | 初期10mΩ 以下 |
絶縁抵抗: | DC200V 1,000MΩ 以上 |
耐電圧: | AC 500V(1 分間) |
使用温度範囲: | -25℃~ +85℃ |
材質・表面処理
ソケットハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
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ソケットコンタクト: | 銅合金 金めっき |
ソケットホールドダウン: | 銅合金 すずめっき |
プラグハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
プラグコンタクト: | 銅合金 金めっき |
プラグホールドダウン: | 銅合金 すずめっき |
用途
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携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、その他モバイル機器