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シリーズ名
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ID-Multi(Top Entry Type) シリーズ
電線対基板圧接コネクタ(トップエントリータイプ)
特長
- 1. 嵌合高さ1.2mm、0.8mm ピッチ、小型・低背タイ プの電線対基板圧接コネクタです。
- 2. 独自のコンタクト形状により、小型コネクタであ りながら、多極に対応します。
- 3. コンタクトは2 点接触構造で、耐振動、落下衝撃 に強い構造となっており、高い接触信頼性を実現 します。
- 4. ケーブル結線は圧接方式を採用し、前後のダブル 圧接スロットとし優れたケーブルの保持力、接触 信頼性を有します。
- 5. レセプタクルとプラグの嵌合は、上方向からコネ クタを挿入するトップエントリー嵌合で作業性を 考慮し、電線引き出しは横方向です。
- 6. レセプタクルとプラグの嵌合は、モールドロック 機構で、挿抜時のクリック感とともに、優れた嵌 合保持力を可能とします。
- 7. プラグは自動実装対応でエンボステーピング方式 による供給です。
- 8. 原産国:日本、中国
仕様
ピッチ: | 0.8mm |
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極数: | 2,3,4 |
定格電圧電流: | AC/DC 30V 1A |
結線方法: | 圧接 |
適用電線: | AWG32 |
接続形態: | 2ピース |
接触抵抗: | 初期20mΩ以下 |
絶縁抵抗: | DC250V 100MΩ以上 |
耐電圧: | AC250V(1分間) |
使用温度範囲: | -25℃~+80℃ |
材質・表面処理
基板側ハウジング: | 熱可塑性樹脂 |
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基板側コンタクト: | 銅合金 金めっき |
ホールドダウン: | 銅合金 すずめっき |
電線側ターミナル: | 銅合金 金めっき |
用途
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携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、PDA、その他モバイル機器